博客主人：pcbshejiic

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　　近日，意法半导体（ST）推出两个全新系列的手机SIM卡芯片，这两款SIM卡芯片为ST32和ST33。通过这些新系列产品的功能，移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务，以加强服务差异化，提高营业收入。
　　ST32和ST33智能卡处理器系列采用高性能的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300，搭配大容量的嵌入式闪存。全系列产品采用意法半导体的90纳米嵌入式闪存技术，具有容量大、功耗低、价格低、尺寸小的特点。
　　ST32系列采用32位ARM Cortex-M3处理器，共有两款产品，配合不同的存储器容量。ST32F416和ST32F512 分别提供416 KB和512 KB的嵌入式闪存，可满足2G和3G移动通信的128 K和 256 K的市场需求。ST32系列…

随着电源管理电路的密度变得越来越小而性能变得越来越高，如果外部元件太多，则不能支持更多功能。这就是为什么高集成度也是电源管理应用发展趋势的原因。随着市场对节能环保电源产品的需求，电源管理芯片仅靠芯片解密，MCU解密，单片机解密，IC解密等手段进行模仿，已经跟不上市场的需求，现在市场已经电源产品要求很高，电源管理芯片企业必须进行模仿之后的创新，才能在未来市场上赢得自己的战场。
　　电源管理芯片的设计人员能够了解市场演变趋势、有关能效的国际标准以及重要客户的专有规范及其背后的设计哲学(形状、适应性和功能等)，从而满足特定应用要求，例如美国苹果公司就对产品…

　　2008年上半年，电子元器件上市公司营业收入同比增长15.6％，净利润同比增长9.8％，毛利率略微提升0.5个百分点。如果加上电子设备和仪器|仪表行业，收入同比增长了17.5％，净利润同比增长38.2％，毛利水平保持稳定。尽管电子企业整体中期盈利增长较07年有所好转，但贡献主要来自于电子设备、IC卡等少数细分行业。对于半导体、pcb、连接器、电子元件、芯片解密和磁性材料等基础元器件行业，盈利下滑表现的比较明显。这种态势还可以从单季度的收入状况和盈利状况反映出来，我们选取的73家电子硬件类企业2季度营收和净利润算术平均同比增速分别为25.8％和6％，而1季度时增速分别为31.6％和45.1％…

苹果公司3G版iPhone第四季订单近期正式释出，总单量达700至800万台，不仅华通及健鼎等PCB厂、组装代工厂鸿海等均看好第四季出货量，iPhone主要芯片供货商如英飞凌、博通、迈威尔等，也提高对晶圆双雄及封测双雄的下单。芯片封测厂指出，虽然第四季iPhone芯片订单略低于上季，但仍是提振业绩的及时雨。
苹果3G版iPhone上市后销售量拉出长红，第一批次200万台订单在7月上旬出货完毕后，第二批次300万台、第三批次400万台订单，预计要在9月底前完成出货。所以目前苹果组装厂鸿海产能全开，PCB厂如华通、健鼎、金像电等8月营收已明显回升，9月还可继续走高。
    由于年底前苹果iPhone还要在多个国家上市销售，且苹果预计今年底前1,800万台的出…

本文出自：PCB抄板资料站

   维用电子马来西亚是一家电子制造与装配服务供应商，隶属维信有限公司旗下，是MFLEX的最大股东。近期， "统包式"工厂将支持公司的高混合/低产量装配生产业务维讯柔性电路板设计有限公司（MFLEX）（纳斯达克代码：MFLX）宣布缔结多项合约，在马来西亚Johor Darul Takzim笨珍租赁一家117,000平方英尺工厂，并以约100万美元出售其中的生产设备。该工厂现由维用电子马来西亚所有。此外，MFLEX还将为维用电子约125名在职员工和签约员工提供就业机会。预计新的电路板设计生产工厂将于2008年12月开始投入运营。

　　MFLEX计划将其加州阿纳海姆总部目前执行的高混合/低产量装配生产迁至中国苏州新工厂。MFLEX将把出租…

本文出自：PCB抄板资料站

　　PCB设计工程师根据电装技术由引脚插装技术向表面封装技术（裸芯片直接安装技术和精细间距技术）-多芯片模块（MCM）技术或多芯片封装技术发展，使多层印制电路板电路图形检测更加困难。为此，国内外都在开发和使用高精度、高稳定的检测设备。目前检测设备有两种即非接触式和接触式。

　　1、 非接触式检测技术

　　检测技术是印制电路板物理与化学性能数据提供的重手段。随着印制图形的精度和密度的变化，过去相当长的时间内采用人工视觉方法已不适应高速发展的高科技需要，检测技术和设备得到了飞速的发展，从使用功能上逐渐取代了人工目测来判断产品质量，它从对电路图形的外观检测向内层电路图形的检测…

IC解密专家说小型化以成为便携医疗电子的首要要求。同时，高集成度以及低功耗也是产品的关键，精度和一致性也是这类产品获得市场的重要因素。为了满足上述要求，半导体供应商开始应用技术上日新月异手机设计思想，通过创建相对统一的标准和外形尺寸，使便携式医疗电子产品的可用性及易用性大大提高。可供借鉴的设计思想包括I/O标准、USB端口的优点、ESD保护的耐久性、使用高集成度的FPGA和ASIC来提高功能性并减少周边元件以及简易的芯片组平台解决方案等。

　　多数IC解密专家十分倡导这一思想，他们认为：“集成化是未来便携式医疗设备的关键特性，希望手机的突破性进展能够实施在便携式医疗设备中，比如采用带有多个附件插头的核心手持式…

新加坡柔性制造商维讯柔性电路板设计有限公司继续从HMS赫尔穆勒采购其优质ComPlate设备。维讯柔性电路板设计有限公司分别在美国和中国设立了多家PCB板设计及生产厂。

多年来，维讯柔性电路板设计有限公司一直使用HMS Shadow系统生产一些复杂柔性电路。如今，该PCB板设计公司又补购了两台系统。

两条ComPlate阴影模块生产线（带双通道，分别用于镀通孔（PTH）与盲孔；生产率是每分钟1.6米）经调整后可满足维讯柔性电路板有限公司的各种特殊要求。因此，我们可将夏季工作外包给客户的第一工厂（MFC1）和第二工厂（MFC2），生产双面与多层电路板。

有关PCB设计专家说："长期以来，维讯柔性电路板有限公司与HMS赫尔穆勒一直保持着成功合作…

志超科技透过私募取得统盟电子22%股权，在双方结盟后，可运用产能将达全球薄膜晶体管液晶显示器（TFT- LCD）用印刷电路板设计（PCB板设计）产能45%，高居全球之冠。

统盟近几年从主机板（MB）用PCB，转型到TFT-LCD用PCB，一度转亏为盈，但去年及今年首季又转盈为亏；志超则是兴柜TFT-LCD用PCB板设计厂，出货量与健鼎名列前茅，近几年获利耀眼，并计划股票上市中。

统盟日前以每股3.01元办理4,500万股私募案，志超不但吃下全数而取得22%股权，董事长徐正民也出任统盟执行长，在双方结盟后，不但总产能取得全球TFT-LCD用PCB的领导性地位，统盟也可望在第三季损益两平、第四季转亏为盈。

志超表示，今年平均毛利率约15%，与去年相当，现…

深圳十分重视IC产业发展，在科技研发经费使用和高新企业扶持等方面，都优先向IC设计企业倾斜。2002年按科技部统一部署投入1.5亿元建立国家IC设计深圳产业化基地，优先发展IC设计业，带动IC制造业、IC封测业,IC解密服务业，芯片解密服务业以及IT产业快速发展。“十一五”期间，深圳IT产业的技术升级和创新在极大程度上依赖于IC产业的发展和IC产品的创新。IC体现着整机产品的核心竞争力，直接关系着整机产品的价值增量。深圳把发展IC产业作为建设创新型城市的战略目标的重要“着力点”，不仅要实现IC产业自身的创新壮大，同时引领着电子整机产品的创新和升级，提高相应的芯片解密服务商的服务水准，带动深圳电子信息产业的“做大做强”。  

   …

下面将对具体的封装形式作详细说明  
   一、DIP封装

    70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效…