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  • ·最近更新:2008-10-30 12:11
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  •  ST推出两个全新系列的手机SIM卡芯片
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-10-30 12:11
  • 近日,意法半导体(ST)推出两个全新系列的手机SIM卡芯片,这两款SIM卡芯片为ST32和ST33.通过这些新系列产品的功能,移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务,以加强服务差异化,提高营业收入.   ST32和ST33智能卡处理器系列采用高性能的ARM Cortex-M3 32位处理器架构和ARM Cortex-M3的安全版SC300,搭配大容量的嵌入式闪存.全系列产品采用意法半导体的90纳米嵌入式闪存技术,…
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  •  节能环保的市场趋势 电源管理芯片技术创新加速
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-09-27 14:18
  • 随着电源管理电路的密度变得越来越小而性能变得越来越高,如果外部元件太多,则不能支持更多功能.这就是为什么高集成度也是电源管理应用发展趋势的原因.随着市场对节能环保电源产品的需求,电源管理芯片仅靠芯片解密,MCU解密,单片机解密,IC解密等手段进行模仿,已经跟不上市场的需求,现在市场已经电源产品要求很高,电源管理芯片企业必须进行模仿之后的创新,才能在未来市场上赢得自己的战场. …
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  •  电子行业下半年增长放缓
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-09-17 14:29
  • 2008年上半年,电子元器件上市公司营业收入同比增长15.6%,净利润同比增长9.8%,毛利率略微提升0.5个百分点.如果加上电子设备和仪器|仪表行业,收入同比增长了17.5%,净利润同比增长38.2%,毛利水平保持稳定.尽管电子企业整体中期盈利增长较07年有所好转,但贡献主要来自于电子设备、IC卡等少数细分行业.对于半导体、pcb、连接器、电子元件、芯片解密和磁性材料等基础元器件行业,盈利下滑表现…
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  •  iPhone释单 芯片厂商及时雨
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-09-10 14:05
  • 苹果公司3G版iPhone第四季订单近期正式释出,总单量达700至800万台,不仅华通及健鼎等PCB厂、组装代工厂鸿海等均看好第四季出货量,iPhone主要芯片供货商如英飞凌、博通、迈威尔等,也提高对晶圆双雄及封测双雄的下单.芯片封测厂指出,虽然第四季iPhone芯片订单略低于上季,但仍是提振业绩的及时雨. 苹果3G版iPhone上市后销售量拉出长红,第一批次200万台订单在7月上旬出货完毕后,第二批次300…
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  •  维讯柔性电路板设计有限公司将扩建马来西亚卫星工厂
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-09-03 11:13
  • 本文出自:PCB抄板资料站    维用电子马来西亚是一家电子制造与装配服务供应商,隶属维信有限公司旗下,是MFLEX的最大股东.近期, "统包式"工厂将支持公司的高混合/低产量装配生产业务维讯柔性电路板设计有限公司(MFLEX)(纳斯达克代码:MFLX)宣布缔结多项合约,在马来西亚Johor Darul Takzim笨珍租赁一家117,000平方英尺工厂,并以约100万美元出售其中的生产设备.该工厂现由维用电…
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  •  检测技术是确保印制电路板设计制造工艺实施的重要手段
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-08-27 10:53
  • 本文出自:PCB抄板资料站   PCB设计工程师根据电装技术由引脚插装技术向表面封装技术(裸芯片直接安装技术和精细间距技术)-多芯片模块(MCM)技术或多芯片封装技术发展,使多层印制电路板电路图形检测更加困难.为此,国内外都在开发和使用高精度、高稳定的检测设备.目前检测设备有两种即非接触式和接触式.   1、 非接触式检测技术   检测技术是印制电路板物…
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  •  芯片解密专家称可将手机设计思想融入便携医疗电子
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-08-07 15:42
  • IC解密专家说小型化以成为便携医疗电子的首要要求.同时,高集成度以及低功耗也是产品的关键,精度和一致性也是这类产品获得市场的重要因素.为了满足上述要求,半导体供应商开始应用技术上日新月异手机设计思想,通过创建相对统一的标准和外形尺寸,使便携式医疗电子产品的可用性及易用性大大提高.可供借鉴的设计思想包括I/O标准、USB端口的优点、ESD保护的耐久性、使用高集成度的FPGA和ASIC…
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  •  维讯柔性电路板设计有限公司依靠HMS为其供应设备
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-08-07 14:09
  • 新加坡柔性制造商维讯柔性电路板设计有限公司继续从HMS赫尔穆勒采购其优质ComPlate设备.维讯柔性电路板设计有限公司分别在美国和中国设立了多家PCB板设计及生产厂. 多年来,维讯柔性电路板设计有限公司一直使用HMS Shadow系统生产一些复杂柔性电路.如今,该PCB板设计公司又补购了两台系统. 两条ComPlate阴影模块生产线(带双通道,分别用于镀通孔(PTH)与盲孔;生产率是每分钟1.6米)经调整…
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  •  电路板设计行业快讯统盟志超结盟面板PCB设计称一哥
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-07-23 10:14
  • 志超科技透过私募取得统盟电子22%股权,在双方结盟后,可运用产能将达全球薄膜晶体管液晶显示器(TFT- LCD)用印刷电路板设计(PCB板设计)产能45%,高居全球之冠. 统盟近几年从主机板(MB)用PCB,转型到TFT-LCD用PCB,一度转亏为盈,但去年及今年首季又转盈为亏;志超则是兴柜TFT-LCD用PCB板设计厂,出货量与健鼎名列前茅,近几年获利耀眼,并计划股票上市中. 统盟日前以每股3.01元办理4,500万股私…
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  •  芯片解密行家透露:深圳IC产业发展政策和规划
  • 标签:  分类:  更新日期:2008-07-22 18:02
  • 深圳十分重视IC产业发展,在科技研发经费使用和高新企业扶持等方面,都优先向IC设计企业倾斜.2002年按科技部统一部署投入1.5亿元建立国家IC设计深圳产业化基地,优先发展IC设计业,带动IC制造业、IC封测业,IC解密服务业,芯片解密服务业以及IT产业快速发展.“十一五”期间,深圳IT产业的技术升级和创新在极大程度上依赖于IC产业的发展和IC产品的创新.IC体现着整机产品的核心竞争力,直接关系着…
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